2025年顆粒包裝機(jī)將呈現(xiàn):
? 模塊化設(shè)計成主流
? 視覺檢測標(biāo)準(zhǔn)提升至0.1mm精度
? 碳足跡追蹤功能逐步普及
查看企業(yè)專利數(shù)量(至少5項實用新型)
驗證設(shè)備連續(xù)運行穩(wěn)定性(建議72小時測試)
考察智能功能完備性(需具備遠(yuǎn)程診斷模塊)
2025年顆粒包裝將呈現(xiàn): ? 模塊化設(shè)計普及率超80% ? 視覺檢測成為標(biāo)配功能 ? 碳足跡追蹤需求顯著增長
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